Kali ini seputar “Panas” atau Thermal pada HP
Kenapa kok HP saya suka panas atau gampang demam?
– Ok pada dasarnya, semua gadget akan mengeluarkan panas, mau itu HP, laptop, PC, Kulkas, dan sebagainya. Panasnya dari mana? Dari power ato sumber daya. Semakin berat beban kerja sebuah gadget ato device, maka semakin banyak pula daya yang dibutuhkan. Akibatnya? daya yang bertambah akan menimbulkan panas
– Menggunakan HP saat di charge (udah serng dibahas kenapa)
– Aspek lain yang mempengaruhi juga dari Fabrikasi, jenis SoC, kualitas motherboard, kondisi pemakaian, dan kondisi external
Lalu gimana cara mengatasinya?
Ada beberapa solusi yang manufaktur biasa berikan, dibagi menjadi 2 kategori: Software dan Hardware
Software:
1). Throttle ato penurunan performa saat suhu device telah menyentuh suhu tertentu (pada Xperia umumnya throttle dimulai di suhu 43 derajat)
2).Force Close atau penutupan secara paksa suatu aplikasi oleh sistem secara otomatis. Aplikasi baru dapat digunakan pada saat suhu telah mencapai batas aman lagi
1). Force Shutdown: ini sih udah parah. biasanya sistem mendeteksi suhu terlalu tinggi dan tidak dapat turun dengan ceepat apabila kondisi device masih menyala. Tujuannya? mencegah kerusakan permanen
Hardware:
1). Memberi thermal pad atau thermal pasta yag bertujuan menghantarkan panas dari SoC ke area logam device. Tujuannya? Menyebarkan panas dari SoC dan dengan ini, membuat suhu juga lebih cepat turun
2). Memberi Cooper plate, Liquid Cooling, Vapor Chamber, dan selanjutnya. Kenapa tembaga? karena tembaga dapat menghantarkan panas jauh lebih baik dari aluminium. Tujuannya? ya sama, menyebarkan panas juga
3). Memberi kipas internal (Nubia Red Magic 3 ke atas). Ini paling efektif dan extreme sih.
Bagaimana dengan Xperia?
Pada umumnya, Xperia akan throttle pada suhu 43 derajat. Kenapa? karena itu merupakan upaya Sony untuk melindungi HP agar tidak cepat rusak. Resikonya kalo sering di geber panas? Mati Total
Lalu Bagaimana dengan Hardware Coolingnya?
Sony Xperia pertama yang menggunakan copper pipe cooling adalah Xperia Z2, dimana copper pipe cooling tersebut menempel ke aluminium mid plate HP tersebut. List Xperia Flagship yang menggunakan copper pipe cooling:
- Sony Xperia Z2: Single Cooper Pipe on mid Aluminium plate
- Sony Xperia Z3: Single Cooper Pipe on mid Aluminium plate
- Xperia Z3+: Single Cooper Pipe on mid Aluminium plate
- Xperia Z5: Dual Cooper Pipe on mid Aluminium plate
- Sony X Performance: Dual Cooper Pipe on mid Aluminium plate
Sony menambah Copper pipe pada z5 dikarenakan kecenderungan Snapragon 810 yang rentan mencapai suhu 40 ke atas pada penggunaan normal.
Tetapi yang menjadi rada lucu dan aneh, mulai dari XZ ke Xperia 5 (dan 5ii), Sony tidak mengguakan sistem pendingin apapun kecuali Thermal Pad dan Body atau Mid Frame Aluminiumnya. (Untuk xperia 1ii, katanya menggunakan vapor chamber)
Ditambah lagi, Thermal Pad yang digunakan merupakan thermal pad standard, jadi ya… begtu dah
Is it a big deal? Yes and No
Yes: Kalau anda user yang menggunakan HP untuk bermain game dan suka di geber panas2, maka ketiadaan Copper Pipe ini cukup signifikan, karena panas dari SoC lebih lama tersebar dan bbutuh wwaktu extra untuk mendinginkannya
No: kalo menggunaan medium aja sih, gapapa.
1 Faktor lagi:
Kalau HP anda pernah ganti baterai atau service yang mewajibkan mengangkat motherboard, maka sebaiknya gant juga thermal padnya. Kenapa? Apabila thermal pad sudah dilepas dari posisi menempelya, maka pada thermal pad tersebut akan kehlang sekitar 20-40% kemampuan menghantarkan panasnya (kayak dii PC sama Laptop lah).
Gunakan thermal pad yang bagus sekalian. Untuk HP, sebenernya kurang disarankan menggunakan Pasta apa lagi yang mengandug carbon atau silver, bsa short itu mobo karena pasta relatif masih berbentuk liquid dan bisa berpindah tempat.
